中国半导体芯片目前的现状

随着科技的中国发展，我国的半导电机科技行业发展的越来越强大，那么我国现在的体芯半导体芯片是处于一种什么现状呢。

中国半导体芯片目前的片目现状是：

　　

　　在半导体片材上进行浸蚀，布线，现状制成的中国能实现某种功能的半导体器件。不只是半导硅芯片，常见的体芯还包括砷化镓，（砷化镓有毒，片目所以一些劣质电路板不要好奇分解它）锗等半导体材料。现状半导体也像汽车有潮流。中国二十世纪七十年代，半导因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。体芯但由于大型计算机的片目出现，需要高性能D-RAM的现状二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

　　

　　SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。此外，一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻，例如，TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。

　　

　　

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