bga是什么意思
bga的意思全称是焊球阵列封装,这是意思一种应用在积体电路上的表面黏著封装技术,和其他封装技术相比,意思bga可以容纳更多的意思接脚,bga的意思特点,优点有高密度、意思较低的意思热阻抗、低电感引脚。意思缺点有非延展性、意思检验困难、意思开发电路困难、意思成本高。意思在BGA封装中,意思封装底部的意思引脚由焊球代替,每个焊球最初用小焊球固定。意思这些焊球可以手动配置或通过自动化机器配置,并通过焊剂定位。当器件通过表面焊接技术固定在PCB上时,底部焊球的排列对应于板上铜箔的位置。然后,该线路将在回流炉或红外炉中加热,以溶解焊球。表面张力使熔化的焊球支撑封装点并与电路板对准。在正确的分离距离处,当焊球被冷却和固定时,形成的焊点可以连接到器件和PCB。
采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一。