发热地板使用方法

1、发热方法发热地板不需要预先加热管道或者地板下的地板空气，它是使用将碳晶远红外芯片嵌入到多层实木内，发热芯片位于地板表面下方4mm处，发热方法下方设有近15mm的地板保温层，热向下散发导致的使用热损耗低于2%，发热芯片完全防水绝缘，发热方法即便地板浸泡后也是地板100%安全的。

2、使用地板与地板之间通过公母插头线连接，发热方法公母插头线也是地板防水防漏电结构，确保发热地板与工程施工的使用安全性，稳定性和可靠性。发热方法每块地板都是地板单独的发热体，地板与地板之间采用并联连线，使用安装时只需将头与插头汇总到主线上即可。