制造芯片的材料是什么

芯片一般是制造用硅半导体制造的，其上的芯片元器件采用扩散工艺制造，元器件的制造连线一般是铝线。芯片的芯片耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的制造散热能力，一般核心极限温度在168度，芯片当然外壳温度不可能有那么高，制造否则核心就该融化了。芯片外壳的制造温度取决与芯片的封装形式、热阻、芯片散热设计、制造工作频率、芯片芯片的制造面积和工作状态，一般不会超过100度