多晶硅用途
多晶硅的多晶硬度介于锗和石英之间,室温下质脆,硅用切割时易碎裂,多晶加热至800℃以上即有延性,硅用1300℃时显出明显变形。多晶
多晶硅在常温下不活泼,硅用高温下与氧、多晶氮、硅用硫等反应,多晶高温熔融状态下,硅用具有较大的多晶化学活泼性,几乎能与任何材料作用。硅用
多晶硅在电子工业中广泛用于制造半导体收音机、多晶录音机、硅用电冰箱、多晶彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。
多晶硅的多晶硬度介于锗和石英之间,室温下质脆,硅用切割时易碎裂,多晶加热至800℃以上即有延性,硅用1300℃时显出明显变形。多晶
多晶硅在常温下不活泼,硅用高温下与氧、多晶氮、硅用硫等反应,多晶高温熔融状态下,硅用具有较大的多晶化学活泼性,几乎能与任何材料作用。硅用
多晶硅在电子工业中广泛用于制造半导体收音机、多晶录音机、硅用电冰箱、多晶彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。