360和365主板区别
1、和主360和其它300系列芯片均为14纳米工艺制造,板区别而365芯片采用是和主22纳米工艺,不支持RAID磁盘陈列,板区别不支持USB3.1,和主不支持Wireless-AC802.11acWi-Fi等。板区别
2、和主365芯片组相比360不仅仅是板区别工艺的倒退,规格上也有缩水。和主
板区别1、和主360和其它300系列芯片均为14纳米工艺制造,板区别而365芯片采用是和主22纳米工艺,不支持RAID磁盘陈列,板区别不支持USB3.1,和主不支持Wireless-AC802.11acWi-Fi等。板区别
2、和主365芯片组相比360不仅仅是板区别工艺的倒退,规格上也有缩水。和主
板区别